Televes gives an exponential leap in the miniaturization of electronic components

Televes gives an exponential leap in the miniaturization of electronic components La empresa gallega desarrolla la tecnolog a TForce que permitir dise ar, fabricar y montar componentes MMIC que superar n las barreras de los tradicionales microhips de silicio.

En ANGACOM 2016, la feria alemana de referencia para los sectores broadband, cable y sat lite celebrada en Colonia del 7 al 9 de junio, la compa a espa ola Televes ha sorprendido a la industria con la presentaci n de la tecnolog a TForce.

Esta tecnolog a supone un salto exponencial en la miniaturizaci n de componetes electr nicos, y permitir desarrollar una nueva generaci n de productos Telev s con caracter sticas t cnicas muy dif ciles de igualar.

El primer fruto de la aplicaci n de esta revoluci n tecnol gica es la antena DAT BOSS TFORCE, que ver la luz por primera vez en ANGACOM. El salto tecnol gico que ofrece TForce proporciona a la nueva antena un rango din mico hasta ahora desconocido y un incremento del 27% del rea de cobertura, asegurando la calidad ptima de la se al de salida por muy dif ciles que sean las condiciones de recepci n.

Overcoming the era of Silicon

MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits) supera las limitaciones de los microchips de silicio y da paso a una nueva era en el dise o de componentes electr nicos, al permitir obtener circuitos integrados que operan en la banda de frecuencia de las microondas. Estos circuitos, cuya fabricaci n est basada en compuestos de semiconductores como el arseniuro de galio (GaAs), reducen su tama o de forma dr stica, hasta unas dimensiones entre 1 y 10 mm .

La producci n de componentes con esta tecnolog a supone un gran reto no s lo desde el punto de vista del desarrollo, sino tambi n por las altas exigencias que plantea su fabricaci n. La colocaci n de componentes MMIC no tolera m rgenes espaciales mayores de 5 micras ni temporales por encima de 100 milisegundos. Adem s, es imprescindible un control extremo de los par metros de temperatura y humedad ambiental en su proceso de montaje en placas de circuito impreso.

De este modo, con TForce Telev s entra en una nueva dimensi n, en la que se elimina la dependencia de los fabricantes de microchips y, por lo tanto, el l mite en el desarrollo de productos ya no lo establece la disponibilidad de componentes en el mercado, sino la creatividad del equipo de dise o de microelectr nica de la compa a. Adem s, la tecnolog a TForce impulsar el proceso de diversificaci n de la Corporaci n Telev s, al permitirle desarrollar productos punteros para sectores muy competitivos y exigentes, como la Aeron utica, la Sanidad, la Energ a o la Automoci n.

New range of field meters

La otra gran novedad que present Telev s en ANGACOM es la nueva gama de medidores de campo MosaiQ6, capaces de configurar simult neamente hasta seis pantallas en tiempo real. Este nuevo modelo confirma la apuesta de Telev s por los analizadores de espectro, un terreno en el que la compa a ha sido pionera al ser la primera en incorporar, en 2008, la tecnolog a del procesado digital a un equipo port til.

En distribuci n de se al, y completando la serie T.0X, Telev s ha presentado los trasmoduladores compactos HEXA, que pueden alojar hasta seis transpondedores de sat lite en otros tantos canales QAM independientes. Igualmente, se dar n a conocer nuevas referencias de la gama de multiconmutadores NevoSwitch, para potenciales escenarios de futuro relacionados con la transici n de DBV-T (actual est ndar tecnol gico de la televisi n digital terrestre europea) a DVB-T2.

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